ASMPT推齣SIPLACE貼片機專用新型固定相機

全球領先的半導體及電子製造解決方案市場和技術提供商ASMPT宣佈推齣適配SIPLACE貼片機CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機。該相機显著提陞瞭貼裝速度與元件兼容性，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件（OSC）的全尺寸應用場景，爲電子製造業樹立全新標桿

卽日起，搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66 mm × 50 mm大視野檢測區域及16.2 μm/像素超高分辨率。

全尺寸檢測雙曏突破

憑藉其卓越的高分辨率特性，這款新型固定相機在元件的全尺寸檢測能力上實現瞭雙曏突破。首先是微小元件的檢測能力。新型相機可精準捕捉直徑僅80 μm的微型焊球，這一性能標誌著檢測清晰度的显著提陞。針對AI芯片上複雜球柵陣列（BGA）結構，其單焊球成像像素數量較傳統繫統提陞6倍，缺陷檢齣率大幅提高。其次，在大型元件測量方麵，該相機憑藉高分辨率實現特殊元件的快速精準立體測量，這一特性使其成爲汽車製造領域的優選解決方案。

支持快速改裝陞級 “新型固定相機繫統支持現有設備快速改裝陞級，爲電子製造商在質量管控、貼裝性能及元件兼容性三方麵帶來显著提陞，”ASMPT SMT解決方案部産品組閤管理副總裁Sven Buchholz錶示，“該繫統不僅能可靠處理高精密BGA元件，更將傳統依賴人工操作的複雜異形元件（OSC）貼裝流程全麵轉曏自動化生産。”

與SIPLACE貼裝頭的協衕效能

該新型固定相機與SIPLACE貼裝頭協衕作業，在貼裝速度與柔性生産能力上實現瞭技術躍陞。軟件靈活調控的SIPLACE CPP貼裝頭，通過“拾取-貼裝”“收集-貼裝”及混閤模式的無縫切換，精準適配多種生産需求。這一性能確保在高頻次産品切換過程中，生産線也能持續穩定運行，無需繁瑣的配置或更換貼裝頭。另一方麵，SIPLACE TWIN貼裝頭作爲一款專爲大型、重型及複雜元件設計的線尾高精度拾取貼裝頭，其性能衕樣齣色。特彆是TWIN VHF版本，更是能夠精確貼裝重量高達300 g的元件，衕時貼裝壓力可精準調節且最大壓力達100 N，充分展現瞭其強大的處理能力。

新聞圖片

  56 號新型固定相機支持現有設備無縫陞級

56 號固定相機在 SIPLACE SX 貼片機中的 應用

利用 56 號相機立體測量連接器

利用 56 號相機對尺寸爲  0.4 mm × 0.3 mm ×1.5 mm 的插入式 THT 連接器進行立體測量

關於ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT Limited是一間全球領先的半導體及電⼦産品製造硬件及軟件解決⽅案供應商。ASMPT總部位於新加坡，産品涵蓋半導體組裝、封裝及SMT（錶⾯貼裝技術）， 從晶圓沈積⾄各種幫助組織、組裝及封裝精密電⼦組件的解決⽅案，以便客戶用於各種終端用戶設備，如電⼦産品、移動通訊器材、計祘設備、汽車、⼯業以及LED（顯示屏）。 ASMPT與客⼾緊密閤作，持續投資於研究及髮展，開拓具有成本效益和⾏業影響⼒的解決⽅案，爲提陞⽣産效率、提⾼産品的可靠性和質量貢獻⼒量。