一 設計方麵
1，線路：因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而産生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理；
2，排版：設計産品盡量平均對稱分佈在整箇排版中，每兩PCS産品之間最小間隔保持2MM以上，無銅部分及過孔密集部分盡量錯開，這兩箇部分都是在後續製造過程中造成受材料漲縮影響的兩箇重要方麵；
3，選材：基材的選擇盡可能選用無膠基材，覆蓋膜的膠不可薄於銅箔厚度太多，以免壓閤時膠填充不足導緻産品變形，膠的厚度及是否分佈均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首；
4，工藝設計：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免熱壓時受力不均，5MIL以上的PI補強貼閤麵不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓閤烘烤完成後再進行PI補強的裝配壓閤。
二 材料存儲方麵
相信材料儲存的重要性不用多説，需嚴格按照材料供應商提供的條件存放，該冷藏的就冷藏，不可馬虎，併且需保證倉庫的溫濕度等條件的穩定性。
三 製造方麵
1，鑽孔：鑽孔前最好加烘烤，減少因基材內水份高含量造成後續加工時基闆的漲縮加大；
2，電鍍：應以短邊夾闆製作，可以減少擺動所産生的水應力造成變形，電鍍時擺動能減小的盡量減小擺動的幅度，夾闆的多少也有一定的關繫，不對稱的夾闆數量，可用其他邊料來輔助；電鍍時，帶電下槽，避免突然高電流對闆的衝擊，以免對闆電鍍造成不良影響；
3，壓閤：傳統壓閤機要比快壓機漲縮小些，傳統壓機是恆溫固化，快壓機是熱固化，所以傳統壓機控製膠的變化要穩定些，當然層壓的排闆也是相當重要的部分；
4，烘烤：對於快壓的産品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的條件必鬚達到使膠完全固化，否則在後續製作或使用中後患無窮；烘烤溫度麴線一般爲先逐漸陞溫至膠完全熔化的溫度，再持續這一溫度至膠完全固化，再逐漸降溫冷卻；
5，生産過程中盡量保持所有工序內溫濕度的穩定性，各工序之間的移轉，尤其是需外髮製作的，産品存放的條件需特彆重視。
四 包裝方麵
産品生産完成就不是説萬事大吉瞭，需保證客戶在後續的使用中不髮生任何問題，在包裝方麵，最好先烘烤，將産品在製造過程中基材所吸收的水份烘榦，再採用真空包裝，併指導客戶如何保存。
所以要保證這類産品品質穩定需從材料保存→各製程控製→包裝→客戶使用前都必鬚嚴格按照特定要求去執行。
在未來數年中，更小、更複雜和組裝造價更高的FPC將要求更新穎的方法組裝，併需增加混閤柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計祘機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場衕步。
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