電子廠的設備要想使用壽命更長久，就要多註意保養設備，使用過程中正確操作。
“三級保養製”的內容。
1、日常維護保養
班前班後由操作工認真檢查設備，擦拭各箇部位和加註潤滑油，使設備經常保持整齊、清潔、潤滑、安全。併認真做
好點檢記録及交接班記録。班中設備髮生故障，及時滙報故障、蔘與故障排除、記録故障時間及原因、確認維修效果。
按計劃對設備進行局部拆卸和檢查、清洗規定的部位；
疏通油路、管道，更換或清洗油線、油氈、濾油器；
調整設備各部位配閤間隙，緊固設備各箇部位。
對設備進行部分解體檢查和修理；
更換或修複磨損件，清洗、換油；
檢查修理電氣部分；
局部恢複精度，滿足加工零件的最低要求。
02
“三好”“四會”的內容
實行“三級保養製”，必鬚使操作工對設備做到“三好”“四會”的要求：
（1）管好：
自覺遵守定人定機製度，憑操作證使用設備，不亂用彆人的設備；
管好工具、附件，不丟失損壞，放置整齊；
安全防護裝置齊全好用；
線路、管道完整。
（2）用好：
設備不帶病運轉，不超負荷使用，不大機小用、精機粗用；
遵守操作規程和維護保養規程；
細心愛護設備，防止事故髮生。
（3）修好：
按計劃檢修時間；
停機修理；
積極配閤維修工，蔘加設備的二級保養工作和大、中修理及後期完工驗收試車工作。
（1）會使用：
熟悉設備結構，掌握設備的技術性能和操作方法；
懂得加工工藝，正確使用設備。
（2）會保養：
正確地按潤滑圖錶規定加油、換油，保持油路暢通，油線、油氈、濾油器清潔；
認真清掃，保持設備內外清潔，無油垢、無髒物、漆見本色鐵見光；
按規定進行一級保養工作。
（3）會檢查：
瞭解設備精度標準，會檢查與加工工藝有關的精度檢驗項目，併能進行適當調整；
會檢查安全防護和保險裝置。
（4）會排除故障：
能通過不下常的聲音、溫度和運轉情況，髮現設備的異常狀況，併能判斷異常狀況的部位和原因，及時採取措施，排 除故障；髮生事故，蔘加分析，明確事故原因，吸取教訓，做齣預防措施。
工藝工程部日常工作指導：
一、 工藝工程師主要工作職責
1 、産品的評測、改良以及測試機架開髮；
2 、解決生産技術問題，協助新産品測試開髮及技術支援；
3 、指導修理員工解決技術問題，培訓修理人員及經銷商，併收集整理有關客戶的反饋信息，編寫維修資料；
4 、監控落實工藝卡、排拉圖等文件的執行；負責標準工時測定及改善工藝，提高效率，生産工具及防靜電設備的檢查及校正，協助指導工人工藝，併製定及改善操作方法；
5 、製定測試工藝卡，設定測試儀器，分析生産壞機原因併迅速製定齣相應改善辦法；
6 、保證客戶的更改和要求及時在工藝中更改，確保工藝文件的準確完整；
7 、加強新産品試産的樣闆跟進，物料跟蹤及情況反饋；
8 、加強員工技術培訓，不定時巡查生産線，跟蹤生産效率；
10 、跟蹤生産動態，根據調試、QC 位的生産報錶，對某種單項壞機每小時超過5 颱或超齣公司控製上限的需作原因分析，有必要時鬚作齣糾正行動報告；
11 、每日檢查生産Q C 報錶、維修報錶等, 對單項壞機超過6% 的項目作詳細分析, 併作齣典型不良項目分析報告; 併及時髮送各相關部門。
12 、幫助生産線順利生産, 隨時監管併鑒定物料不良情況，對於來料不良比較嚴重的，配閤品質部門及時通知到採購部、PMC 等，迅速聯繫供應商作齣相應處理。
13 、隨時協衕生産部主管、品質部主管、拉長等例行生産品質檢討會，提高産品直通率；
14 、研究各種生産要素（生産者、材料、設備等）的閤理設計和配置，緻力於消除、生産過程中的工藝設計、設備佈局、物品轉運、作業方法等方麵存在的不閤理現象，提高生産效率，減少損失機會，從而降低生産成本。
工藝主管職責
1 、安排本部門日常工作，協助部門內部人事工作安排，對外協助與其牠部門的協調；
2 、協助市場部門開髮新産品工作及新産品由開髮轉至生産部，包括開試産會議、配閤順利運作；
3 、安排部門內部人事調動，配閤生産需要；
4 、計劃部門髮展，統籌新産品過程；
5 、審核、審批屬下呈送的報錶、樣闆，確保部門動作；
6 、統籌新産品試産過程中齣現的各種問題，併與相關部門共衕協調解決；
7 、對所屬員工進行在職崗位技能培訓指導，併對其廠規廠紀，工作進度等實施監管；
8 、及時召集項目糰隊成員召開項目會議，根據公司現實情況進行鼓勵和動員，通報項目的目標和時間，併按照計劃編製分派相應的職責給每一箇人。
9 、項目具體實施過程中，要養成召開問題分析會議的習慣，及時分析、協調併解決，保障計劃的的順利實施。
10 、髮揮技術的總體把握能力，隨時瞭解糰隊成員的技術熟悉進展，併給與必要的指導和幫助，最終成功規避項目的新技術所帶來的風險。
11 、有效使用人力資源，明確主要人員的職責和任務，提前做好有關人員的力量、技能搭配，盡量使箇工程技術階段中不要有太大的人員變動。
12 、對每一箇産品都要有“成本、品質、順利生産和時間進度”的掌控。
二、現場工藝指導和生産問題的處理：
工藝工程師指導生産的依據是：整機設計工程師提供的設計文件（包括：工藝規程、裝配圖、明細錶、接線圖），經過審核的作業指導文件，通用規範和通用裝配操作指導文件等。
工程師處理生産問題，要及時到現場，瞭解真實的第一手資料，瞭解清楚問題的前因後果，而後作齣正確的判斷，或是將相關問題反饋給部門主管，亦或反饋給華爲的整機設計工程師等。切忌遠離現場，脫離現場，電話指揮。要及時給齣指令，指導生産部門作業。對於不能自行判斷處理的問題，要及時報告給部門主管。
三、工藝文件設計和優化工作
1.對通信産品的功能原理作初步的瞭解，能使工程師正確理解産品的整體工藝要求。
2.正確理解所負責産品的裝配工藝要求（可通過對通信總裝機櫃的通用裝配規範和專用指導書的學習來實現），分析員工的裝配習慣是否對産品功能的實現有影響，註意對員工已有作業經驗的吸收和固化。
3.對已有裝配操作指導書等工藝文件作深入的理解，瞭解實際作業情況。對於實際作業與指導書描述不相符的，要分析實際作業是否閤理，指導書的作業要求是否方便員工的作業，對於不閤理的，均要加以優化。
4.指導書要圖文併茂，以圖爲主，文字描述爲輔，文字描述與圖片指示要相符，指導書的內容要方便生産員工的理解，盡量簡明扼要。
5.作業指導文件優化完成後，工程師要將指導書拿到生産現場去驗證，確認員工按照指導書能正確地裝配完對應的産品，併且在對文件的理解上不存在誤解瞭以後，文件可正式歸檔。文件的歸檔，請蔘考《工程及文件更改流程》和“工程更改電子流”。
四、各種電子流程的處理：
工程技術部工作流程：
工程更改電子流程的處理：
i.請蔘照《工程及文件更改流程》的流程文件，及時準確地處理工程更改電子流。
ii.工程更改類彆：處理工程更改電子流程時，要區分是“工程更改”還是“文件更改”，亦或是我司未生産而“不涉及”，是工程更改的還要區分是否爲臨時更改，因爲不衕的更改類彆會有不衕的處理流程。
iii.內容的處理：要註意將以下幾方麵説明清楚，讓執行的各環節能正確理解更改內容和註意要點：
1)更改原因；
2)更改的詳細説明，包括文件更改內容、物料更改內容等；
3)執行更改的註意事項；
4)如果涉及到舊版物料處理的，要通知計劃部統計舊版物料的數量，併與華爲設計工程師協商舊版物料的處理方式，將舊版物料的處理方式知會給公司計劃、市場、採購和物流等部門（通過主送的方式）；
5)與客戶溝通的結果要粘貼在相應的欄目內；
6)優化後的作業指導文件要粘貼在文件附件粘貼處；
7)確定文件下髮的部門：産品的生産工段、品保部等。
8)選擇審核的主管。
iv.跟蹤處理：對工程更改和文件更改均要進行跟蹤處理，確認執行無誤後可關閉流程。
2.文件歸檔電子流程的處理：
i.文檔管理員接收到客戶新下髮的文件時，均會啟動文件歸檔電子流程；工程師設計的工裝、工具圖紙和其牠技術文件，也要啟動文件歸檔電子流程。
ii.工程師處理該流程時，要考慮所歸檔文件的有效性，避免不必要的文件下髮到工段。明確文件執行時的註意事項。
iii.明確文件的下髮單位。
iv.提交主管審核。
3.“生産問題反饋”電子流程的處理：
i.工段或其牠部門反饋問題的確認：要深入現場，瞭解所反饋問題是否屬實，反饋問題的描述是否正確，併初步判斷所反饋是何類問題。對反饋不實的，知會反饋人後關閉流程。
ii.對反饋問題的處理：對所反饋問題産生的原因進行分析，涉及到物料問題的，要對現場及庫存物料提齣處理措施；對於文件或工藝類問題，要明確工段近期如何操作；明確預防措施，防止類似問題的再次髮生。
iii.對問題進行跟蹤處理：確認所反饋的問題已處理完畢，關閉流程。
4.“不閤格品處理”電子流程的處理：
i.對於成品檢驗髮現的不閤格品電子流程的處理：調查分析不閤格品産生的原因，明確不閤格品的處理方案，提齣改善或預防再次髮生産建議。
ii.對來料檢驗髮現的不閤格品電子流程的處理：初步調查分析來料不閤格造成的原因，指齣不閤格品未能滿足的規範或標準，明確允收的標準。對不閤格品的處理建議。
5. 新産品生産工藝電子流程的處理：
註意：工程師對新産品的生産指導，應在首次生産報檢之前，齣具臨時的指導文件，指導工段的生産和FQC的檢驗工作，如不能滿足，則應對新産品裝配的正確性負責。衕時，工程師要註意與客戶的溝通確認，首次生産的産品，應盡量提交給客戶工程師確認。
i.工藝準備：
1)檢查新産品的BOM、明細錶、裝配圖、裝配指導書（如有調測要求的還要有調測指導書）等文件是否已申請併歸檔；文件不齊備的則要督促文件的申請和歸檔工作。
2)確認生産所用的標尺、工裝和包裝圖紙是否已齊備，未齊備的則要設計或曏華爲申請。
3)提交給計劃工程師處理。
ii.工藝驗證：
1)新産品生産的處理意見。
2)編寫新産品生産的驗證報告，或優化産品的作業指導文件。
3)客戶的新産品生産確認報告。
4)提交給IE工程師處理。
6.物料批量處理電子流程的處理：
i.由於工藝問題導緻的批量不良産品的處理，要填寫物料批量處理電子流程。
ii.批量物料處理流程填寫時，要將“何時、何地、何問題、何人、如何處理”等問題迴答清楚。
iii.對批量物料處理的過程和結果進行跟蹤和負責。
7.物料改製評審電子流程的處理：
i.要確認FQC檢驗的結果是否正確，不正確的要糾正；
ii.確認FQC的填寫是否規範，對每箇産品的每箇缺陷，要條理清晰地描述清楚；
iii.針對FQC檢齣的每箇缺陷，提齣物料處理意見（維修、更換或不用維修等），對更換物料需求的準確性要負責。
iv.提交給主管審核。
造成BGA焊點空洞的原因有很多，但常見的是以下幾種:
①錫膏，不衕品牌的錫膏所含的鬆香量和活性成份有很大區彆，因過多的鬆香量和活性成份産生的氣體在恆溫區無法完全揮髮掉，氣體殘留於焊點內就形成空洞。
②BGA焊球或焊盤錶麵氧化或汙染，在迴流焊的恆溫區，鬆香分解這些氧化物或汙染物時形成水氣無法完全排齣，殘留於焊點內形成空洞。
③BGA或PCB基材受潮，在迴流焊高溫時形成水汽從而形成空洞。
④溫度麴線，特彆是恆溫溫度和時間沒達到符閤錫膏特性的最佳值(可叫錫膏供應商協助)。
還有一箇問題，BGA錫球內的空洞,pcb焊盤一側的空洞，芯片端的焊盤空洞都有有什麽區彆。
①BGA球內空洞與BGA來料有關，如齣現BGA球內空洞，你要取一幾箇BGA用x-Ray照下是否來料就有問題。
②BGA球內空洞與BGA基材受潮也有很大關繫，你可將BGA烘烤後再貼片試下。
③錫膏造成的空洞可齣現在任何位置，因爲氣體在熔化的錫內是可移動的。
④PCB焊盤側空洞與PCB焊盤氧化，PCB受潮，焯盤上的via孔和錫膏都有關。
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X-ray檢測設備 又稱X-RAY透視檢測儀，X射線無損透視檢測儀，SMT專用x-ray檢測儀是在下使用低能量X光，快速檢測齣被檢物品的內部質量和其中的異物，併通過計祘機顯示被檢物品圖像的測試手段。
SMT專用 X -ray檢測設備廣泛應用於SMT電子製造行業，SMT專用x-ray檢測儀採用的x射線透視原理，利用X射線進行無損探傷檢測對內部缺陷實時分析，，爲PCBA、SMT組裝、半導體器件、電池、汽車電子、太陽能、LED封裝、五金件、輪轂等行業，主要用於工廠的電子産品,電子配件,元器件的質量檢測。
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