文章來源：騰昕檢測案例背景PCB迴流後齣現圖示芯片位置焊盤不潤濕現象，目前的失效麵是第二次貼裝麵，不良主要集中在芯片位置，具體的PIN腳無明顯趨勢。分析過程Part.1失效點外觀分析...

新型焊錫燒結銀技術概述1.1 定義與原理新型焊錫燒結銀技術是一種先進的連接技術，牠使用銀粉或銀膏作爲中間層材料，在特定的溫度、壓力和時間條件下，通過固態擴散或液態燒結的方式實現芯片與基闆之間的冶金結閤。與傳統的焊...

文章來源：AIDT智能工業    作者：LIKY 在當今科技呈指數級增長的時代背景下，“人 + AI”的工作模式正以前所未有的速度從未來的憧憬演變爲日常工作的切實形態。這一轉變不僅僅是工作方式的革新，更是對人...

國內投資，6月投資項目數量保持穩定，情緒依然積極。截至2024年6月底，國內PCB企業投資（含在建）項目共178項，6月份新增9項投資項目，其中新增籤約5項，增資2項，齣售1項，戰略閤作1項。9項投資項目披露金額66.88億元人民幣，其...

文章來源：SMT工程師之傢以下是關於 SMT 迴流焊齣現 BGA 空焊的原因和解決方法：1.焊盤設計問題：- 焊盤尺寸過小：焊盤尺寸過小可能導緻錫膏量不足，無法形成良好的焊點。確保焊盤尺寸與 BG...