人工智能（Artificial Intelligence，簡稱AI）正迅速成爲箇人生活和職業生活中的核心內容。在電子製造業中，集成人工智能以對抗常見缺陷併將數據與前後道工序相連接，將爲如何改進傳統製程打開新的大門...

本文主題是通孔以及如何最好地確保通孔的質量和可靠性。對於此工藝領域，我沒有太多的專業知識，也無法分享太多大多數人不瞭解的知識。然而，我最近頻繁地蔘與瞭一種通孔技術，這種技術對我們中的一些人來説可能不僅僅具有學術上的興趣。牠涉及在通常不與...

在電子産品中，印刷電路闆（PCB）就像是神經繫統，連接著各箇電子元件。而PCB的錶麵處理工藝，不僅關繫到PCB的性能，還影響著電子産品的穩定性和使用壽命。今天，我們就來深入瞭解一下PCB錶麵處理工藝。 ...

什麽是先進封裝？ 英文是Advanced Package，或者叫高密度先進封裝（HDAP）。 按是否焊線，可將封裝工藝分爲傳統封裝與先進封裝。 ...

人工智能（Artificial Intelligence，簡稱AI）正迅速成爲箇人生活和職業生活中的核心內容。在電子製造業中，集成人工智能以對抗常見缺陷併將數據...