全球領先的半導體及電子製造解決方案市場和技術提供商ASMPT宣佈推齣適配SIPLACE貼片機CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機。該相機显著提陞瞭貼裝速度與元件兼容性，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件...

在數字化時代的浪潮中，數據成爲瞭推動經濟與社會髮展的核心要素。大數據存儲作爲數據的承載基石，不僅關乎數據的存儲與管理，更是連接數據價值挖掘、應用創新的關鍵紐帶。 一、全球大數據存儲行業髮展...

近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣佈與英偉達（納斯達剋股票代碼：NVDA）開展全新閤作，雙方將基於英偉達AI數據平颱蔘考架構（reference architecture）進行産品集成，幫助企業更有效地將數...

黑焊盤現象 定義與特徵 定 義 ：化 學 鎳 金（ENIG Ni/Au）用作 PCB 或 BGA 基材錶麵塗層後，由於 Ni 被深度腐蝕或被氧化，在焊接中齣...

3月24日消息，近日，英偉達首席執行官黃仁勳錶示，英偉達計劃在未來四年內斥資數韆億美元採購美國製造的芯片和電子産品。 英偉達設計的最新芯片以及用於數據中心的英偉達...