摘要： 在 5G、人工智能大模型及祘力集群爆髮式增長的背景下，光模塊作爲數據中心與通信網絡的核心傳輸載體，麵臨著帶寬躍遷、功耗優化和多維集成等核心挑戰。傳統封裝工藝（如銀膠貼裝、共晶焊和...

在人工智能（AI）技術飛速髮展的今天，AI 和通訊領域對硬件性能的要求達到瞭前所未有的高度。作爲關鍵硬件組件之一，超大型球柵陣列（BGA）封裝，尤其是尺寸超過 100 毫米 ×100 毫米的 BGA，在 AI 和通訊應用中扮演著舉足輕重...

SMT行業智能倉儲的迭代與演變 隨著錶麵貼裝技術（SMT）在電子製造業中的廣泛應用，智能倉儲的迭代與演變已成爲推動行業效率提陞的重要因素。早期的 SMT 行業倉儲管理完全依賴人工操作，配...

目前，智能手機佔據SiP下遊産品應用的70%，是最主要的應用場景。 而近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提陞、以及製造流程趨於成熟，採用這種封裝方式的應用領域已從消費電子市場領域逐漸...

來源：內容編譯自substack。 伯恩斯坦證券預測，隨著AI芯片用CoWoS需求的爆髮，颱積電今年先進封裝營收有望佔總營收的10%，超越日月光，成爲全球最大封裝供應商。 ...