BGA其實就是球柵陣列封裝，一般高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的集成電路都會選擇BGA封裝。BGA是屬於要求比較高的那種電子元器件，併且隨著電子産品向著小型化、精密化的方曏不斷髮展的過程中BGA的應用也是癒加廣泛。

BGA簡介：

BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯爲球柵陣列封裝，BGA封裝産生於20世紀90年代，當時，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數相應增加，電子産品的功耗也不斷增大，電子産業對集成電路封裝的要求變得更加嚴格。爲瞭滿足電子産品輕、薄、短、小和功能多樣化、生産緑色化等方麵的需求，BGA封裝開始應用於生産。

青島BGA貼片封裝優點：

1、引腳短，組裝高度低，寄生電感、電容較小，電性能優異。

2、集成度非常高，引腳多、引腳間距大，引腳共麵性好。

3、散熱性能良好， BGA在工作時芯片的溫度更接近環境溫度。

4、更大的存儲空間、BGA封裝相較於其他種類的封裝體積隻有三分之一。在貼片加工中採用BGA封裝的內存産品和運行産品相較於其他類型的封裝的內存量和運行速度會提陞2.1倍以上。

5、更高的運行穩定性。

青島BGA貼片工藝特性：

1、BGA腳位(焊球)坐落於封裝的下方，在PCBA加工中一般是不能直接觀察到焊接部位的，需要使用選用x光等設備纔能夠在加工中進行觀察。

2、BGA歸屬於濕敏元器件，遇到受潮等存放問題可能會産生形變加劇等欠佳，所以在加工之前要進行嚴格的檢測。

3、BGA也歸屬於地應力比較敏感元器件，四方形點焊應力，在機械設備地應力功效下非常容易被扯斷，因而，在PCB設計構思時要盡量將其佈放到杜絶拚闆方式邊和安裝螺絲的地區。