在 BGA封裝中，“濕敏性（Moisture Sensitivity）” 是指封裝器件對環境濕度的敏感程度，具體錶現爲封裝材料（如塑封料、基闆等）在潮濕環境中吸收水分後，可能因後續高溫工藝（如迴流焊、固化等）導緻...

電子産品最終尺寸不衕，決定瞭PCB的物理尺寸大小，便攜式電子産品、穿戴式電子産品、闆卡類電子産品等尺寸較小，PCB及PCBA製程均會採用聯闆生産模式，這就是業界常説的拚闆、聯闆，英文寫作Panel，單闆的英文寫作...

Structalit® 8801是一款高可靠性有高粘接力的環氧樹脂膠黏劑。這款膠可以在高溫下快速固化，滿足高UPH要求，低溫如90℃也可以完成固化。該産品有良好的耐油和耐介質性能，併有很高的Tg，粘度適中，可以用於灌封和粘接，非常適閤於...

文章來源：電子時代據報道，初創公司Lace Lithography AS（挪威卑爾根）正在開髮一種光刻技術，該技術使用曏錶麵髮射的原子來定義特徵，其分辨率超齣瞭極紫外光刻技術的極限。...

⼀、失效分析：錶界麵戰場上的“考古學傢”電⼦産品的錶界⾯，是材料、⼯藝與環境的交滙點，也是失效的“第⼀戰場”。就像商鞅變法需要從⼟地製度入手⼀樣，失效分析必鬚穿透錶象，從微觀的“裂縫”中...