作爲 PCB 設計的新手，常常會遇到電源通道處理不當的問題，如過孔數量不足或電源通道路徑不夠寬，導緻設計不閤格，最終産品報廢。那麽，如何在 PCB 設計中正確處理電源通道過孔的佈局？本篇文章將詳細介紹相關內容。過孔的定義...

作者： 薛廣輝  曹金旺1 引言 近年來隨著消費電子與智能終端類産品的廣泛普及，越來越多小精密器件的應用，使得器件焊接後機械強度麵臨越來越多的挑戰。研髮在焊接麵積和焊點高機械強度上旣要又要的...

文章來源：騰昕檢測案例背景PCB迴流後齣現圖示芯片位置焊盤不潤濕現象，目前的失效麵是第二次貼裝麵，不良主要集中在芯片位置，具體的PIN腳無明顯趨勢。分析過程Part.1失效點外觀分析...

新型焊錫燒結銀技術概述1.1 定義與原理新型焊錫燒結銀技術是一種先進的連接技術，牠使用銀粉或銀膏作爲中間層材料，在特定的溫度、壓力和時間條件下，通過固態擴散或液態燒結的方式實現芯片與基闆之間的冶金結閤。與傳統的焊...

文章來源：AIDT智能工業    作者：LIKY 在當今科技呈指數級增長的時代背景下，“人 + AI”的工作模式正以前所未有的速度從未來的憧憬演變爲日常工作的切實形態。這一轉變不僅僅是工作方式的革新，更是對人...