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焊锡膏使用规范

2022-06-06 14:16:00
青岛smt贴片加工,pcba代加工
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摘要:在PCB加工贴片过程中,必须使用的一种物料就是焊锡膏。下面就简单说一下焊锡膏使用规范

焊锡膏使用规范

一、焊锡膏出库顺序:

1.准备出库的焊锡膏需提前放在冰柜的预备放置盘。
2.锡膏回温时间是2-6小时,要求生产班长根据锡膏回温时间提前把焊锡膏拿出放置在回温区进行回温。回温时间根据锡膏种类进行。
3.生产担当在上班后首先进行【锡膏出入库记录】和【锡膏回温记录】的填写。
4.回温区域放置焊锡膏按照流水号从“小”到“大”进行放置,取用时同样从“小”到“大”进行使用,先入先出原则遵守。
5.从回温区按照从小到大顺序号使用锡膏,进行锡膏搅拌作业(180s-300s),搅拌完成后,在锡膏瓶标签上做好时间记录。
6.作业人员拿到锡膏后,根据产品焊盘大小、数量进行锡膏添加。锡膏首次添加不易过多,后期添加时以少量  多次的方式进行添加。
7.焊锡膏没有使用完时,剩余锡膏应该统一退回存放冰柜,放在预备放置区域,方便明天继续使用。
8.二次使用锡膏时,同新锡膏使用流程,冰箱、回温、搅拌,并在锡膏的标签上做好二次使用记录的各个时间节点。


二、重点管理项目

1.遵守常温放置2-6h;搅拌速度:中速(1000rpm); 搅拌时间:180sec以上。
2.锡膏放置室温(20℃,45%RH)条件,放置时间:尼宏2h,贺利氏6h。


三、环境/安全 

1.为了焊锡膏不接触皮肤需佩戴手套作业。
2.以上所用基准都遵守环境安全教育资料。

3.根据有害物质拿取要领管理基准进行拿取。



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