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SMT-丝网印刷-锡膏厚度检测

2022-07-13 08:33:00
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摘要:锡膏厚度检测

锡膏厚度检测

一、概述及目的

是在裸板(未贴元件的电路板)印刷完锡膏后进行的,是利用锡膏厚度测试仪来检查锡膏印刷的质量是否符合生产要求。

二、检查的标准及频率

1标准

没有塌陷、漏印、连锡、边缘有毛刺等;锡膏厚度的具体要求为:网板厚度 ±20um。

2频率

在每次开线生产、切换机种时的第一块电路板及出现批次性不良时进行测试,每次测试时必须要有相应的记录,记录中应明确以下内容:

1. 时间

2. 产品名称

3. 生产任务单号

4. 测试的位置

5. 测试结果

 

三、检查高度的位置

电路板在锡膏印刷完成后进行锡膏厚度检测,检测的位置点至少要 4个或4个以上,4个检测点中须包括:BGA、QFP及排阻(若有的电路板上没有上述元件,就检测其它间距细的元件);