湿敏元器件相关介绍--湿敏度等级划分及存储条件和期限

湿度敏感等级

包装要求

储存环境

拆封后存放条件及最大时间

1

无要求

无要求

无限制， ≦30℃，60%RH

2

要求 MBB（含HIC，要求有干燥剂，警示标签）

≦30℃，60%RH

一年， ≦30℃，60%RH

2a

要求 MBB（含HIC，要求有干燥剂，警示标签）

≦30℃，60%RH

四周， ≦30℃，60%RH

3

要求 MBB（含HIC，要求有干燥剂，警示标签）

≦30℃，60%RH

168小时， ≦30℃，60%RH

4

要求 MBB（含HIC，要求有干燥剂，警示标签）

≦30℃，60%RH

72小时， ≦30℃，60%RH

5

要求 MBB（含HIC，要求有干燥剂，警示标签）

≦30℃，60%RH

48小时， ≦30℃，60%RH

5a

要求 MBB（含HIC，要求有干燥剂，警示标签）

≦30℃，60%RH

24小时， ≦30℃，60%RH

6

要求 MBB（含HIC，要求有干燥剂，警示标签）

≦30℃，60%RH

元件使用前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感警示标识所规定的时间内完成回流焊接

7

OSP PCB

≦30℃，60%RH

24小时， ≦30℃，60%RH最大保存期为6个月