文章来源：金鉴可靠性实验室锡须现象及其对电子产品的潜在影响锡须，一种在电子产品中可能自然形成的细丝状金属生长物，通常在锡或其合金表面出现。这种现象在电子制造业中引起了广泛关注，因为它可能对产品的可靠性和安全性造成影响。...

作为 PCB 设计的新手，常常会遇到电源通道处理不当的问题，如过孔数量不足或电源通道路径不够宽，导致设计不合格，最终产品报废。那么，如何在 PCB 设计中正确处理电源通道过孔的布局？本篇文章将详细介绍相关内容。过孔的定义...

作者： 薛广辉  曹金旺1 引言 近年来随着消费电子与智能终端类产品的广泛普及，越来越多小精密器件的应用，使得器件焊接后机械强度面临越来越多的挑战。研发在焊接面积和焊点高机械强度上既要又要的...

文章来源：腾昕检测案例背景PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象，目前的失效面是第二次贴装面，不良主要集中在芯片位置，具体的PIN脚无明显趋势。分析过程Part.1失效点外观分析...

新型焊锡烧结银技术概述1.1 定义与原理新型焊锡烧结银技术是一种先进的连接技术，它使用银粉或银膏作为中间层材料，在特定的温度、压力和时间条件下，通过固态扩散或液态烧结的方式实现芯片与基板之间的冶金结合。与传统的焊...