一．引言 众所周知，电子产品可靠性主要是由PCBA可靠性决定的，而PCBA可靠性是由焊点可靠性、元器件可靠性、PCB可靠性共同决定的。其中在组装过程中最复杂工程就是软钎焊接所形成焊点的全过程，在整个电子产品组装工艺过程中，软钎焊...

文章来源：SMT工程师之家在表面贴装技术（SMT）领域，确保电路板和电子组件的离子清洁度至关重要。离子残留可能导致电路短路、腐蚀和电气性能下降等问题，严重影响产品的可靠性和使用寿命。为了准确评估 SMT 产品的离...

电子制造业中选胶的一些思考邵建义 博士当前，国内经济正从以传统动能为驱动力的模式转向新动能驱动模式。新动能，如数字经济、人工智能和高端制造等，迎来了蓬勃发展的新机遇。而在人工智能的加持下，消费电子行业似乎又是柳暗花明又一...

PCBA加工焊点出现拉尖的情况怎么办

五类组件是重中之重印度工业联合会 (CII) 发布了一份关于“将印度发展为电子元件和子组件制造中心”的报告。该报告概述了将印度电子行业生态系统从“依赖进口的组装主导型制造”转变为“元件级增值制造”所需的关键行动。印度对半导体、电容器、锂...