剪脚、成型工艺规范-工艺要求

剪切/成型1  简述元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与剪脚的质量直接影响后续的产品生产，根据工艺要求，对插件元件引脚进行剪脚或整形成某种形状（某些元件需进行2种处理），以保证引脚的距离和电路板...

回流和胶固化工艺规范-要求和限制

2 胶固化过程 无论使用什么样的生产设备，使用的胶固化曲线必须包含在下面定义的整个处理范围，确保良好的点胶效果。      红胶固化时的固化温度范围为：135℃--160℃...

回流和胶固化工艺规范-回流过程控制-锡膏焊接过程的温度范围