波峰焊接中合金化过程大致可分为3个过程：助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区

波峰焊主要材料-焊料、助焊剂、焊料添加剂

波峰焊主要材料：焊料、助焊剂、焊料添加剂

波峰焊的分类1.单波峰焊.   单波峰焊是借助焊料泵把熔融状焊料不断居直向上地朝狄长出口涌出，形成20~40mm高的波峰。这样可使焊料以一定的速度与压力作用于PCB上，允分渗透入待焊接的元器件引线与电路板之间，使...

波峰焊接(Wave Soldering)技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。波峰焊是应用最普遍的焊接印制电路板的工艺方法，适宜成批、大量的焊接面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。...