一、前言     由于金元素具有多用途的特性，使得在电子产业的许多地方皆可见到金元素被采用，例如在作为抗腐蚀(etchresist)、电路联接的表面处理(contact ...

ROI是一个在商业和投资领域广泛使用的关键指标，它的全称是Return on Investment，中文翻译为投资回报率。以下是关于ROI的详细解释：...

铜，元素符号Cu,原子量63.5，密度8.89克/厘米3，Cu2+的电化当量1.186克/安时。 铜具有良好的导电性和良好的机械性能，铜镀层也是如此，并且铜容易活化，能够与其它金属镀层形成良...

一、 前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜...

回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊工艺管控要点的详细阐述。一、引言回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引...