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行业资讯

   引言随着电子制造的复杂性和需求不断上升,智能工厂已不再是遥远的愿景,它已经成为必需品。尽管近年来机器连接和生产线级数据集成越来越受欢迎,但最被忽视的机会之一是元...
摘  要:       在国家工业制造领域全面智能化转型的过程中,质量检测方式正在由人工目检、传统机器视觉向AI视觉检测的方式转变.AI视觉检测使用智能算法赋能3D-AOI检测设...
在 BGA封装中,“湿敏性(Moisture Sensitivity)” 是指封装器件对环境湿度的敏感程度,具体表现为封装材料(如塑封料、基板等)在潮湿环境中吸收水分后,可能因后续高温工艺(如回流焊、固化等)导致...
电子产品最终尺寸不同,决定了PCB的物理尺寸大小,便携式电子产品、穿戴式电子产品、板卡类电子产品等尺寸较小,PCB及PCBA制程均会采用联板生产模式,这就是业界常说的拼板、联板,英文写作Panel,单板的英文写作...
Structalit® 8801是一款高可靠性有高粘接力的环氧树脂胶黏剂。这款胶可以在高温下快速固化,满足高UPH要求,低温如90℃也可以完成固化。该产品有良好的耐油和耐介质性能,并有很高的Tg,粘度适中,可以用于灌封和粘接,非常适合于...