在理想状态下，三防涂层应该是一层透明、均匀的保护膜。但在实际生产中，很多工程师会遇到一种现象：涂层变得浑浊、表面出现白雾、透明度明显下降，在三防涂层行业，这种现象通常被称为：Blushing（发白）。它并不是材料“变质”，而是涂...

黑色表贴连接器前排功能角焊接不润湿不良图片如下：实际锡膏印刷情况+表贴件贴片后，如下图所示：...

近年来，随着市场对FPC制造要求越来越高，精密PITCH也成为了重要的要求之一，但是尺寸的稳定性会引发FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明...

在如今的电子产品设备里，PCBA（印刷电路板组件）和 PCB（印刷电路板）无疑是不可或缺的核心组成部分。但众所周知，大部分 PCB 电路板很难获取到官方的原理图，而且板上搭载的芯片功能又往往十分繁杂，这就使得维修...

本文深入探讨元器件组装高密度化趋势下，再流焊接设备在处理密脚器件（如 μBGA、CSP）时，导致焊接缺陷率显著上升的核心工程原因。 1. “微焊接” 技术随着现...