低温锡膏和高温锡膏是两种不同用途的焊接材料，其主要在于使用温度的不同。下面将从成分、特性、应用领域等方面详细介绍低温锡膏和高温锡膏的区别。首先，从成分上来说，低温锡膏和高温锡膏的主要成分是相同的，都是由锡粉、导电粉、悬浮稳定剂、...

人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）正迅速成为个人生活和职业生活中的核心内容。在电子制造业中，集成人工智能以对抗常见缺陷并将数据与前后道工序相连接，将为如何改进传统制程打开新的大门...

本文主题是通孔以及如何最好地确保通孔的质量和可靠性。对于此工艺领域，我没有太多的专业知识，也无法分享太多大多数人不了解的知识。然而，我最近频繁地参与了一种通孔技术，这种技术对我们中的一些人来说可能不仅仅具有学术上的兴趣。它涉及在通常不与...

在电子产品中，印刷电路板（PCB）就像是神经系统，连接着各个电子元件。而PCB的表面处理工艺，不仅关系到PCB的性能，还影响着电子产品的稳定性和使用寿命。今天，我们就来深入了解一下PCB表面处理工艺。...

什么是先进封装？英文是Advanced Package，或者叫高密度先进封装（HDAP）。按是否焊线，可将封装工艺分为传统封装与先进封装。...