摘要：在 5G、人工智能大模型及算力集群爆发式增长的背景下，光模块作为数据中心与通信网络的核心传输载体，面临着带宽跃迁、功耗优化和多维集成等核心挑战。传统封装工艺（如银胶贴装、共晶焊和...

在人工智能（AI）技术飞速发展的今天，AI 和通讯领域对硬件性能的要求达到了前所未有的高度。作为关键硬件组件之一，超大型球栅阵列（BGA）封装，尤其是尺寸超过 100 毫米 ×100 毫米的 BGA，在 AI 和通讯应用中扮演着举足轻重...

SMT行业智能仓储的迭代与演变随着表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的广泛应用，智能仓储的迭代与演变已成为推动行业效率提升的重要因素。早期的 SMT 行业仓储管理完全依赖人工操作，配...

目前，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐...

来源：内容编译自substack。伯恩斯坦证券预测，随着AI芯片用CoWoS需求的爆发，台积电今年先进封装营收有望占总营收的10%，超越日月光，成为全球最大封装供应商。...